模塊封裝

通俗的說光模塊的封裝就是指光模塊的外形，隨著科技的進步，光模塊的封裝也是一步步在進化，體積正逐漸變小，當然絕對不止外觀的變化，在速率、功耗、距離、成本等方面也在不斷地向前發(fā)展。光模塊封裝類型有很多，像1*9、SFF、GBIC、X2、XENPAK、XFP等封裝目前已經(jīng)不常見，下面主要介紹常見的SFP系列和QSFP系列。

系列封裝

SFP：采用LC頭，與GBIC光纖模塊相比，它的體積更小，集成度更高，極大的增加了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的端口密度，適應(yīng)了網(wǎng)絡(luò)迅猛發(fā)展的趨勢。

SFP+：SFP光模塊的升級，擁有更高的傳輸速率，通?？蛇_8.5G或10G（萬兆），這種模塊比早些時候出現(xiàn)的XFP模塊體積更小。

SFP28：SFP28適用于單個25GE接入端口?；赟FP+的封裝形式，支持25G以太網(wǎng)標準。SFP28能提供25Gb/s的無誤碼傳輸，在超四類多模光纖中傳輸距離可達到100米，并能應(yīng)用于高密度的25G以太網(wǎng)交換機和網(wǎng)絡(luò)接口中，促進數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器連接。它采用如今流行的SFP+封裝形式，為企業(yè)升級10G以太網(wǎng)連接，提供了一個更具成本效益的解決方案。

SFP56：SFP56最大速率高達53.125Gbps的光模塊，通過OM3或OM4多模光纖傳輸距離最高可達70m或100m，其被廣泛應(yīng)用于50GBASE以太網(wǎng)鏈路，另外，隨著5G的高速發(fā)展，其在前中傳領(lǐng)域的需求也有一定的增長。

SFP-DD：SFP-DD中的DD指的是Double Density(雙倍密度)，將SFP的單通道變?yōu)殡p通道。提供高達50Gbps NRZ或112Gbps PAM4聚合的解決方案，甚至未來可提供下一代數(shù)據(jù)中心所需的200G(2×100G)等接入方案，為數(shù)據(jù)中心的架設(shè)節(jié)省了空間，滿足下一代數(shù)據(jù)中心低成本、小尺寸、高密度和低功耗的要求。SFP-DD封裝向下兼容當前的SFP/SFP+封裝高速接口方案，為25G AOC方案向100G平滑升級奠定了基礎(chǔ)，同時也為單路光口50G向100G升級建立了基礎(chǔ)技術(shù)平臺。

SFP112：實現(xiàn)單通道的100G速率，不管是4通道的QSFP28還是雙通道SFP-DD，100G以太網(wǎng)真正算的上革新的技術(shù)，還是SFP112，回歸原始，使用單鏈而不是4鏈組合完成100G的速度。這意味著，又可以有100G 單纖的BIDI模塊可以用了。所以，SFP112才是真正的100G以太網(wǎng)，真正的10G以太網(wǎng)的繼任者。

QSFP+：40G QSFP+光模塊可使用MPO光纖連接器，相比SFP+光模塊尺寸更大。

QSFP28：100G封裝的可插拔光模塊。該光模塊采用LC/MPO接口。具有體積更小、端口密度大、功耗低等優(yōu)勢，是新一代光模塊。主道應(yīng)要在100G以太網(wǎng)、128G光纖通用，采用四個多種速率的傳輸通道傳輸數(shù)據(jù)，目前FS有100GBASE-SR4/LR4/ER4/ZR4、128GBASE-SW4常見接口類型。

QSFP56：40G QSFP+和100G QSFP28光模塊的升級版，專門為200G以太網(wǎng)互連設(shè)計的光模塊。QSFP56表示在一個QSFP封裝尺寸里可以傳輸4×50Gb/s至56Gb/s的傳輸速率。

QSFP-DD：雙密度四通道小型可插拔高速模塊。QSFP-DD是目前400G光模塊的首選封裝方式，使數(shù)據(jù)中心能夠根據(jù)需要有效地增長和擴展云容量。QSFP-DD模塊采用8通道電氣接口，每通道速率高達25Gb/s（NRZ調(diào)制）或50Gb/s（PAM4調(diào)制），提供高達200Gb/s或400Gb/s聚合的解決方案(圖從左往右分別為我司200G和400G產(chǎn)品)。

QSFP112：QSFP112是基于當前QSFP的模塊和籠子(Cage)/連接器系統(tǒng)，旨在支持4x 通道QSFP系統(tǒng)中每通道112Gb/s的速度，并支持QSFP 400G互連生態(tài)系統(tǒng)。